IT之家 3 月 29 日消歇，据 Digitimes 援引供应链的新闻报路称，苹果公司正积极与多家提供商接头将玻璃基板技能愚弄于芯片开拓。业界人士广大认为，玻璃基板的诈骗将为芯片功夫带来革命性的冲突，并有望成为异日芯片昌隆的重要对象之一。
守旧芯片的印刷电途板 (PCB) 通常由玻璃纤维和树脂同化质地制成。这种原料的散热机能危险，芯片运行进程中产生的热量会导致其机能下降（热节流）。这意味着芯片只能在短时候内支柱最高本能，一旦温度过高就不得不降频运行。
玻璃基板具有耐高温的天性，不妨让芯片在更长时刻内毗连峰值性能。同时，玻璃基板的超平整个性使其能够进行更精良的蚀刻，从而使元器件可以加倍严密地胪列在一齐，培养单位面积内的电途密度。
此刻，英特尔在这项功夫范畴处于领先名望，但其我公司也正在勤劳追赶。据报途，三星公司照旧开始研发玻璃基板技能，而苹果公司也正与其及其他们未披露的供应商举行亲近洽谈。
业内行家指出，玻璃基板不但是质料上的改良，更是一场环球性的技艺逐鹿。除了基板创设商以外，全球 IT 开发创设商和芯片厂商也将主动加入其中。由于玻璃基板的坐蓐工艺与提高多层炫耀屏好像，三星公司在该鸿沟占有得天独厚的优势。
IT之家瞩目到，由于以往的芯片职能提升沉要依附制程工艺的无间微缩，而这种微缩化即将触及物理极限。业界对付摩尔定律的他们日旺盛持思疑态度，因此玻璃基板等新质量被视为冲破瓶颈、维持芯片机能增多的主要。
可是，玻璃基板也保全着诸多的时期障碍，譬喻易碎性、与金属导线的附功效不敷、通孔添补匀称性难以范围等问题。另外，玻璃的高通明度以及与硅区别的反射率也会给检测和衡量步调带来困苦。现有的许多测量技巧都是针对不通明或半透明材料想象的，在玻璃基板上欺骗这些技术时，丈量精度可以会受到陶染。
即使生存唆使，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的全班人日发财对象之一。苹果的积极加入可以将加快玻璃基板时期的成熟，并为芯片功能的拔擢带来新的冲突。
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