暴露屏玻璃基后段工艺制程。本项目紧张独霸公司独家拥有的ECI(Etching-Cutting-Ink)技能,经验对中大尺寸AMO展现屏薄化、通孔和切割一次成型,较守旧LCD薄化方式,中断工艺制程,普及面板强度和寂然性以及降落本钱。
本项目筑立期预计2年(含项目筹建期),2026年正式插足临盆,参加产能爬坡阶段,达产年预计实现月产能2.4万片。
表示,公司具有较高程度的法子研发团队,自主研发力量强。本项目接受公司自助研发的ECI蚀刻工艺本事智力,该本领为基于公司多年的玻璃基薄化、切割、丝印等工艺法子才智实行本领迭代跳班。历程为期三年的门径开导和验证,现在该伎俩周备量产可行性,为本项目得手量产供应了有力保障。
本次项目树立将有利于促进公司占有的ECI权术,在中大尺寸O浮现屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次周围量产化专揽。该妙技为公司古板加工交易的殷切伎俩迭代升级,具有一定的技术垄断演示效应,为后续赓续深度参与OLED映现合连产品在部分中大尺寸产品的市场化掌管打下结壮根基。(黄浦江)