云天半导体突破25D高密度玻璃中介层才略

　　的振兴，2.5D中介层转接板举动先辈封装集成的枢纽能力，频年来赢得迅猛开展。与硅基比较，玻璃基（TGV）具有高贵的高频电学、力学性能、工艺历程简化和资本低等优势，并能完成

　　近年来，厦门云天半导体科技有限公司全力于研发玻璃通孔及其集成才具，开导了高精度、尊贵宽比玻璃孔制备才力、高职能玻璃基IPD能力，并收工了领域化量产。面向高机能芯粒集成需求，云天半导体胜利研发了高密度玻璃转接板手法。大尺寸TGV转接板样品如图1所示，该玻璃转接板面积为2700mm2（60mm×45mm），厚度为80μm，TGV开口直径25μm，告终8：1高超宽比的TGV盲孔无孔洞补充。金属布线选用无机薄膜介质资料，完竣3层RDL堆叠，经过调试干法刻蚀参数、优化CMP扔光才气完竣细间距RDL，其中最小L/S可达1.5/1.5μm（如图2）。并经历多场reticle拼接身手可满足大尺寸转接板制备，此中拼接精度可控在100nm以内（如图3）。电性考试事实注释基于玻璃基的无机RDL构造较有机RDL消费降低10%。

　　基于玻璃基板的综闭机能以及近期Intel发布的另日开展方针，业界高度注意玻璃基板才具进展和产品应用。云天半导体的高密度玻璃中介层才能另日将助力AI等利用的CPUGPU产品的前辈封装。

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